比亚迪董事长王传福曾多次强调,电动化是上半场,智能化是下半场。而在智能化的宏大棋局中,芯片,尤其是光电器件相关芯片,正成为比亚迪垂直整合战略中一枚愈发关键的棋子。从IGBT、MCU到如今备受关注的激光雷达、车载摄像头核心芯片,比亚迪的“芯”版图正沿着其全产业链的脉络,向光电感知与控制的纵深悄然拓展。
一、 布局原点:垂直整合的“基因”与电动化的必然延伸
比亚迪的芯片故事并非始于今日。其半导体业务可追溯至2003年,最初为满足自身电子产品代工需求。2008年,比亚迪敏锐洞察到电动汽车时代对功率半导体(IGBT)的巨大需求,并果断投入研发,打破了国际巨头垄断,成为国内车规级IGBT的领军者。这为王传福的“野芯”战略奠定了两大基石:一是深刻的产业垂直整合思维,将核心技术掌握在自己手中以保障供应链安全与成本优势;二是对车规级芯片高可靠性、长寿命要求的深刻理解与制造能力积累。
随着汽车智能化浪潮奔涌,自动驾驶和智能座舱对感知系统的需求呈指数级增长。摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器及其处理芯片成为新的核心战场。王传福的布局逻辑由此自然延伸:既然电池、电机、电控可以自研,那么为智能汽车赋予“眼睛”和“视觉神经”的光电器件与芯片,为何不能自主掌控?
二、 光电器件芯片布局:多维渗透,构建感知闭环
目前,比亚迪在光电器件相关芯片的布局已呈现多点开花的态势,主要围绕感知、控制与互联展开:
三、 战略深意:不止于供应链安全
王传福推动比亚迪深入光电器件芯片领域,其“野心”远不止应对芯片短缺、保障供应链这么简单:
四、 挑战与未来展望
尽管布局广泛,比亚迪在光电器件芯片的前沿领域,尤其是面向L4级以上自动驾驶的高性能激光雷达芯片、超高分辨率CIS等方面,与国际顶尖厂商如索尼、安森美、英飞凌等仍有差距。芯片设计人才、先进工艺的获取以及长期高强度的研发投入,是持续的挑战。
王传福的“野芯”之路或将沿着两个方向深化:一是持续提升现有车规级光电芯片的性能、可靠性与集成度;二是向更前沿的领域探索,例如硅光技术、车载光学计算芯片等,为下一代中央集中式电子电气架构下的“传感-计算”一体化做准备。
从IGBT到光电器件芯片,比亚迪的芯片布局始终紧扣汽车产业变革的主线。王传福的“野芯”,核心在于以垂直整合为矛,穿透智能电动汽车价值链的每一个核心技术层。在光电感知这个智能化核心赛道上,比亚迪正试图复刻其在动力电池和功率半导体领域的成功故事,为自己在汽车“下半场”的竞争中,铸造又一枚坚实的“芯”盾与利剑。
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更新时间:2026-01-05 03:25:29
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